化学气相沉积和物理气相沉积的区别
物理气相沉积（PVD）设备：通过物理过程在基底上沉积纳米薄膜，如溅射镀膜、蒸发镀膜等。化学气相沉积（CVD）设备：通过化学反应在基底上沉积纳米材料，广泛应用于碳纳米管、石墨烯等二维材料的合成。
CVD 和 PVD 各有优势和局限性，选择哪种技术取决于具体的应用需求、基底材料、薄膜性能要求以及成本考虑。CVD 适用于需要高化学纯度和均匀性的复杂形状基底，而 PVD 则适用于对温度敏感的基底和简单的平面基底。
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