真空炉和气氛炉的区别
真空炉：利用机械、物理或化学等方法将炉膛内抽成小于一个大气压的真空环境，使材料在低压或无压状态下进行加热、保温等工艺处理。通过降低环境压力，减少材料中的气体含量和杂质挥发，避免氧化、脱碳等现象。适用于对材料的纯度、致密度、微观结构等要求较高，且在高温下容易与空气中的氧气、氮气等发生反应的材料，如活性金属、难熔金属及其合金、陶瓷材料、磁性材料、电子材料等的烧结、退火、钎焊、淬火等热处理工艺。气氛炉：在加热过程中向炉内通入特定的保护气氛，如氢气、氮气、氩气等惰性气体或还原性气体，以防止材料在高温下发生氧化、脱碳等反应，同时营造特定的化学反应条件，促进材料的物理和化学变化。广泛应用于各种金属材料的热处理，特别是对于防止氧化、脱碳要求较高的钢铁、铜合金等材料，以及一些需要在特定气氛中进行化学反应或渗碳、渗氮等化学热处理的材料。
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