炉温板需要测试几个点?
4到6个炉温板通常需要测试4到6个点。具体的测试点数量和位置取决于PCB板的复杂程度和元件类型。以下是一些具体的指导原则：
基本测试点数量：
至少选取4个点：包括PCB表面、CHIP表面、IC脚、IC表面。
5到6个点：在元件较多的一面选取3到5个点，在无元件的一面选1到2个点。
特殊元件的测试点：
BGA：不少于两点，分别测试BGA锡球和BGA表面温度。
QFP：在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面或CHIP零件温度。
其他重要元件：如PLCC、SOP、SOJ、SOT、DIODE、CHIP等，也应选取测试点。
测试点的选取原则：
分散分布：测温点应尽可能分散到PCB的各处，确保温度测量的全面性。
优先选取大元件：如果PCB上有多个QFP，优先选取较大的元件作为测试点。
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