匀胶机的特点及其工作原理
匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。匀胶机主要用于液体，胶体的成膜性能试验，表面涂覆。一、产品特点：
1、采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。
2、5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段(速度和时间梯度设置)，可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，多100个阶段。
3、内置水平校准装置，限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。
4、多重安全保护。
5、电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全。
6、盖子自锁功能，防止飞片盖开伤人。
7、双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，限度保证实验人员安全。
8、一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。
9、不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯(NPP-H)旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。
10、适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP等多种材料。
二、工作原理：
匀胶机在MEMS微加工,生物,材料等领域得到了非常广泛的应用。其能够用来对厚度比10纳米还要小的薄膜进行制备，也常常在1-100微米左右厚光刻胶沉积层的光刻工艺中得到应用。
半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等均能够用许多平面基底材料来涂覆。
利用负在片托上产生，在片托上吸附需要旋涂的基底材料，在基底材料的表面滴注胶液，利用对电机的旋转速度的精确调节从而来使离心力大小得以改变，与此同时利用滴胶装置来对胶液的流量进行控制，从而使得制备薄膜所需的厚度达到。除此以外旋涂时间,胶液的粘度,涂覆的温度和湿度等环境因素也会对薄膜厚度产生影响。
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