深圳芯源新材料｜2024 SEMI-e 国际半导体展览会精彩回顾

小鹊被打扁了

　　2024年6月28日，由深圳中新材会展有限公司联合各大协会会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称：SEMI-e)已在深圳会展中心4、6、8号馆完美落幕。
　　SEMl-e是聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。度过6月的最后两天，芯源上半年的展会活动也告一段落了，让我们一起回顾本次展会期间，都有哪些看点吧~
　　一、展会现场
　　二、展出内容
　　1、PF-02A795A 高导热银胶
　　这款胶水固化温度最低可至180 ℃，相较传统焊接和粘合材料，在金、银表面上具有稳定的附着力，点胶效果出众、工艺窗口宽，具有优良的导热能力，该款烧结银胶适用于GaN、 GaAs射频芯片的封装;
　　2、PF-03B86-1C 高导热银胶
　　这是一款可以实现低温、无压力互连的胶水，固化温度最低可至160 ℃，热导率可达30W/mK，作为一款低温无压烧结胶，B86-1C能够实现出色的芯片粘接性能，满足大功率、高可靠性半导体器件的要求;
　　3、PA-100A03A 芯片级银膏
　　这是一款可以实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长20倍以上，烧结温度最低可至230 ℃，该产品采用印刷工艺，适用于各类尺寸的芯片与多种基板之间的连接，并在封装应用中确保更高的热导率以及电导率。
　　深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。