真空炉的真空度要求取决于具体的工艺需求和应用领域。不同的材料和工艺对真空度的要求差异较大,通常以**帕斯卡(Pa)或托(Torr)**为单位表示。以下是常见真空炉应用及其对应的真空度要求: 1. 低真空(粗真空)真空范围:
应用场景: 预抽真空阶段 脱气、干燥处理 某些热处理工艺(如退火、回火)
2. 中真空真空范围:
应用场景: 钎焊、烧结 某些金属的热处理(如不锈钢、钛合金) 真空脱脂
3. 高真空真空范围:
应用场景: 精密材料的热处理(如高温合金、陶瓷材料) 真空镀膜 电子元器件的制造 单晶硅、半导体材料的处理
4. 超高真空真空范围:
应用场景: 科研实验(如表面分析、粒子加速器) 高纯度材料的制备 特殊半导体工艺
不同材料的热处理真空度要求:不锈钢:
钛合金: 高温合金: 陶瓷材料: 半导体材料:
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