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2025年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN

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  • TA的每日心情
    开心
    2024-7-30 17:19
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2024-7-30 17:35:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
      展会日期:2025 年 1 月 22-24 日 (周三-周五)
      展会地点:日本东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)
      展会周期:一年一届
                                                                                                                     日本电子元器件展往届现场

      展会概况:
      日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办,是世界著名
      的电子展会之一。作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电 子行业的发展不断成长壮大,至今已走过 38 个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零 部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精 密加工技术展等 7个专业展会 组成,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!
      NEPCON JAPAN 2024 聚集 1.650 家企业 前来参展,吸引 77.744 名当地及国际知名电子工业、
      家电制造业代表前来参观,很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问,买家大部分是电子、电器 制造业的多层面专家。集中在家电产品,家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、**器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/ 检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。
      2025年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN -内含展会:
      39th INTERNEPCON JAPAN 电子产品制造设备及部件技术展
      39th ELECTROTEST JAPAN 电子零部件检测设备及开发技术展
      26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 电子零部件封装设备及开发技术展
      26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 电子元件及材料展
      26th PWB EXPO 印刷电路展
      15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技术展
      2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 电源器件及模块展
      同期展会:
      ・ 17th AUTOMOTIVE WORLD 2025
      ・ 11th WEARABLE EXPO
      ・ FACTORY INNOVATION WEEK 2025
      ・ 4th SMART LOGISTICS EXPO
      展品范围:
      连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电
      气/电子设备、半导体元件、EMS 企业/分包商、汽车、**器械、航空/航天设备、电子元件、印刷
      线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、
      清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC 封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 设备/封装设备、电力设备。
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